这两年的笔记本市场可以说是风起云涌。去年上半年，AMD 的 Ryzen 4000 系移动处理器凭借着非常高的能效比和亲民的价格，在轻薄本和游戏本上两开花，直接让竞争对手吐出多年未丢分毫的市场份额，也让广大消费者认识到 AMD 的 Yes 是全方位的。在今年，我们也能看到有越来越多的厂商开始做锐龙游戏本，而小米最新发布的 Redmi G 游戏本，也是赶上业界趋势，在今天同时发布了锐龙版和酷睿版两个平台的配置，其中锐龙版搭配了更高一档的 RTX 3060 Laptop 显卡，并宣传拥有 130W 的满功耗释放。
那么这台Redmi G锐龙版的真实表现如何？能否对得起他们宣传的“七千元价位最强游戏本”这一称号呢？看完下面的测试相信大家心里都有答案。
外观与接口
外观与接口
首先来看看新款 Redmi G 的外观设计。
Redmi G 锐龙版的 A 面采用了全新的纹路， 不再是不规则的纹案而是改成了一个对称的“X”，有别于它的酷睿版。整个“X”经过亮面抛光处理，并向中部有一些凸起。不过我还是欣赏不来这个外观，实话说我觉得 A 面用 Redmi G 的那个 G 更帅，也更有辨识度一些。
其他面都延续了上一代的设计，B 面拥有一块尺寸为 16.1 英寸、分辨率为 1920x1080 的屏幕，刷新率为 144Hz，这些参数都和上一代相同。因为屏幕比例仍然为 16:9，所以也就还是有一个大下巴，跟常见的 16:9 游戏本如出一辙。不过因为把原本位于 B 面底部、Logo 下方的摄像头给移上去了，所以看上去它的底部边框要比上代小一些，当然左右两边还是没啥差别就是了。
这里跟一台 R7000P 2021 做了简单对比，可以看到使用 16.1英寸 屏幕的 Redmi G 在观感上要大一些。
C 面的键盘延续了此前的设计，空格键多了一截，对左手拇指更友好。右侧的方向键虽然没到全尺寸的级别，但也足够舒服。数字小键盘也是全尺寸级别的，不过重新做了排列，用惯标准 108 键小键盘的需要重新适应。开机键位于键盘右上角，使用时需注意误触。整个键盘拥有三级背光，分别为关-亮-更亮。
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键盘下面的触控板面积非常大，游戏本上很难看到这么大的触控板，虽说游戏玩家基本上都会外接鼠标来用，但总归会有移动需求的，大面积触控板还是挺实用的，作为对比，同价位的天选还在用小尺寸、按键分离式的触控板，哪个看起来更高端且更好用就不用我多说了。触控板左边缘基本对其空格键左边缘，并没有在机身中部而是稍稍偏左，打字时触控板左右两侧有足够空间做掌托，基本不会误触。
屏幕最大开合角度约为 135°。
D 面很干净，底部开孔区域一般，可以隐约看到下面的热管，脚垫高度适中，应该是有足够的进气量。
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接口排布也跟上一代完全相同，后部有 RJ-45 千兆网口、mini DP、HDMI 2.0 和电源插口，左侧一个 USB 2.0 + 3.5mm 复合式音频插孔，右侧双 USB 3.2 Gen 2 +一个 USB-C，值得一提的是，这代的 USB-C 接口增加了 PD 充电功能，升级为全功能。3A1C 的 USB 接口外加 mini DP 和 HDMI 的双显示输出接口算是比较齐全，考虑到它是一台 7000 元级别的机器，这个接口配置算是“豪华”，如果能够把右侧的一个 USB-A 口移到后部去会更合理。
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我称量了它的单机重量和旅行重量，约为 2.68kg 和 3.4kg，实际上手可能因为它块头比较大所以感觉不到它有这么重。值得一提的是，标配的 230W 适配器体积小巧，当然你也可以选择配备一枚 100W 的 USB PD 充电头减轻它的旅行重量。
说到适配器，正好也比对了一下，Redmi G 锐龙版标配的 230W 适配器（上）比 R7000P 标配的 230W 适配器（下）要小上一些。
CPU性能测试
CPU性能测试
好了说完外观，来看性能表现。
在全速模式下，小米对这颗 Ryzen 7 5800H 的功耗设定为 Fast PPT = Slow PPT = STAPM = 70W，也就是说它没有 PL2，只要不撞温度墙就能一直跑在 70W 下。这个设定比 R7000P 2021 要稍微保守一些，这里拿同样是 Ryzen 7 5800H + RTX 3060 Laptop 的 R7000P 2021 做成绩对比，两台机子的性能释放双烤都是 45W+115W，CPU 单烤 R7000P 高一些。说实话，两台机子配置相同，性能释放相同，那么具体的表现应该也大差不差。
首先是 CPU 跑分，这里简单测了 Cinebench R20。对于 Ryzen 7 5800H 来说，70W 功耗已经能够让它释放出完整的性能，再往上拉收益不大而且会很热压不住，可以看到两台同处理器同性能释放的机子在这项上基本没有差异。对于 Ryzen 7 5800H 的性能，因为上市已经有半年多了，有一定了解的朋友应该挺多的，这里便不再多赘述，有需求的话可以在评论区指出，有时间我会单开一篇文章来介绍。
然后跑了个20轮循环来看看它的散热稳定性：
可以看到在后几轮 CPU 核心基本上是顶着 100 度的温度墙在跑，功耗基本没掉，所以分数也非常稳定。小米在处理器性能释放上表现的非常专业，有一线大厂的感觉了，那么显卡及游戏性能呢？
显卡及游戏性能
显卡及游戏性能
这次 Redmi G 的宣发中有一张海报主题是“这一次 要有光”，产品发布后官方也以满血3060作为主打方向，其实就能从侧面证明越来越多的游戏用户开始认识到光线追踪是进一步提升游戏整体表现的重要一环。
好了言归正传，这台 Redmi G 锐龙版使用 RTX 3060 Laptop 显卡，TGP 最高可达 130W，是 RTX 3060 Laptop 的最高功耗档位，其实这是通过 Dynamic Boost 实现的，它的基础 TGP 为 115W，可从 CPU 那里偷 15W 的功耗实现最高 130W 的性能释放。另外值得称赞的是小米为它加入了独显直连支持，我还注意到 PR 给我的 VBIOS 更新档上标注了“non-DDS”的字样，或许这台机子未来能够通过固件更新支持 Advanced Optimus？
首先测试了3DMark的几个常用项目，仍然以R7000P 2021为对照。
由于两台机子的显卡都是 130W 的满血 RTX 3060 Laptop，所以 3DMark 不能说有差别吧只能说是一模一样。总体来我们拿到的这台 Redmi G 的显卡体质不错，实际运行频率要比对照用的 R7000P 2021 高一些，这点在之后的游戏测试中有更多的体现，这里需要说明的是，《地铁：离去》采用的是后来的光追加强版，采用高预设并打开光追反射与 DLSS 质量选项。
游戏测试结果比较出乎我的意料，Redmi G 锐龙版显卡的体质优势在游戏测试中转化成了不小的帧数优势，不过换算回帧数的话也就是差个位数，130W 带独显直连的 RTX 3060 Laptop 显卡在 1080p 分辨率下基本上能很稳定地跑出高帧率，只要你的处理器不是太拉胯的话。而且由于支持独显直连，在 LOL 和 CSGO 测试中内存性能也没有成为帧数的瓶颈，表现非常好。
再来看到单烤，运行甜甜圈时的显卡的 TGP 可以到 130W，符合宣传。
而双烤在刚开始的时候 CPU 功耗会尽可能往高了跑，不过很快会因为撞到 100 度的核心温度墙而出现降功耗，最终稳定在 35W 左右，此时会触发 Dynamic Boost，CPU 让出来的这 10W 功耗会给显卡，显卡的功耗会从原本的最高 115W 提升至 120W~125W 左右，整机功耗仍然是 160W 左右。
双烤体现出来的问题是小米需要想更好的办法去压制热密度较高的锐龙处理器。
使用热成像测试此时的 C 面温度，由于是塑料机身，所以总体隔热还过得去，左手常用的游戏键区温度尚可。
屏幕素质
屏幕素质
游戏本的屏幕素质相当重要，现在 100％ sRGB 色域覆盖的屏幕已经普及，经过测试，其色域覆盖达到 98.4％ 的 sRGB，基本符合宣传。
同时测试出来这块屏幕的中央最大亮度接近 350nits，它在没有校准的情况下色准表现尚可，能够满足一般的修图、视频剪辑需求。
然后使用专业仪器测试它的屏幕调光方式，最高亮度下为 DC 调光，不过降低三档亮度之后变成了高频 PWM，再往下降又会变成 DC 调光，让人有点摸不着头脑。另外一点让人感觉有点奇怪的是，这块屏幕支持刷新率切换，不过低档位的刷新率是 72Hz（144Hz 直接除以二了），不是常用的 60Hz，很少见的一个刷新率。
续航
续航
这代的电池容量有比较大的提升，从 56Wh 直接提升到了 80Wh，虽然很多用户都不太看重游戏本的电池容量，但实际上不少用户还是会有拿游戏本当成高性能移动本的需求的，所以电池容量还是越大越好的。
这里使用 PCMark 10 现代办公对机器的续航时间做测试，测试时屏幕亮度置于约 150nits，扬声器音量开在 50％，开启无线，使用静谧性能档位并将 Windows 的电源设置为“更长的续航”档位。可以看到测试出来有 8 小时半的续航时间，PCMark 10 现代办公测试出来的续航时间偏长，按照比例可以认为它在常见的开一堆后台程序前台浏览网页的场景下会有 4 到 5 小时左右的续航时间，拿出去撑整个上午/下午没有问题，而且支持 PD 充电的特性也让它随时补电。
拆解
拆解
Redmi G 的拆解并不难，不过需要注意有颗螺丝藏在上部中央脚垫下方，卸下它加上其他可见螺丝，用塑料撬片即可将 D 壳撬开。
内部结构如图，整体比较规整。
热管下方左边是 CPU 右边是显卡，两个大件共享 3 根热管，显卡另外还有一根小热管，供电部分也有一根单独的热管，两侧是双 12V 风扇，官方称这套散热为“飓风散热 3.0”，命名挺有传承的，实际结构跟上代比起来可以说是脱胎换骨了。不过风扇看上去没有做扇叶和大小的差异设计，在高转速下可能会有比较刺耳的噪音。
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这次收到的这台工程样机使用 SK 海力士的 BC711，带宽为 PCIe 3.0 x4 规格，可以看到它是单颗粒封装，SK 海力士官网标称数据为：顺序读 3500 MB/s；顺序写 3000 MB/s。基本上是顶级的 PCIe 3.0 x4 SSD了，按照业界同级混料的传统，如果使用其他品牌的 SSD，应该也会是同等级的。
这里使用CDM对SSD性能做了简单测试，可以看到其缓内性能跟官方标称值基本一致。
在整机左下角的位置这台机子还预留了第二根 M.2 SSD 的插槽，官方的规格表上显示这个插槽支持 PCIe 或 SATA 协议，放在今天 M.2 接口还支持 SATA 协议倒是挺少见的，对不少还用着老型号小米/红米笔记本的用户来说挺方便的，可以直接把老机器的 SSD 给拿过来用。
软件体验
软件体验
Redmi G 上的预装软件不多，除了有正版 Windows 和 Office 家庭学生版套件外还带了小爱同学、MIUI+、小米游戏盒子和其他一些第三方软件，没有大家都讨厌的迈克菲，对小米生态用户来说挺方便的。预装的小米游戏盒子算是这台游戏本的控制中心，它的功能现阶段相当简单，甚至可以用简陋来形容。不过基本功能还是没有缺失，像核心温度监控和散热模式调节都在，而且还有独显直连开关，免去了用户进入 BIOS 进行切换的麻烦。
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噪音
噪音
现在大多数游戏本的噪音控制都比较一般，我接触过的几台游戏本，风扇在高转速下的尖锐高频声非常明显，Redmi G 反而还算是过得去。这里找了个人头麦放在电脑前约 10 厘米的位置录了这么两段风扇噪音，通过软件做了频率分析，可以看到 Redmi G 的风扇在 2000Hz 附近有一个单一频率异音，而 R7000P 则是在 5000Hz 左右有单一频率异音，体现到听感上呢就是 R7000P 的高转速风扇噪音更加刺耳。
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总结：7000元极有竞争力的一台机器
总结：7000元极有竞争力的一台机器
最后简单总结一下，Redmi G 锐龙版不管是配置还是性能表现都没有什么可以挑毛病的地方，都做的比我想象中要好。目前官方已经宣布首发价格是￥6999，这个价格非常有竞争力，甚至可以说是游戏本市场搅局者，如果能冲到，那几乎可以说是稳赚。
不过在游戏本疯狂缺货的今年，只要是性能不差的机器开卖就基本会被一抢而空，Redmi G锐龙版应该也不会例外。简单的说，如果你需要一台游戏本，预算也差不多在七八千左右，同时不想加太多价去买拯救者/HP/ROG这些牌子的机器，那以7999的日常价买到也不算太亏。
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