2023年已经临近尾声,处理器厂商们的王牌已经全部登场完毕,那么今年的处理器市场有哪些意义非凡的代表产品呢?不妨和我们一起回顾一下。
AMD:X3D游戏处理器大放异彩,HEDT平台王者归来
AMD去年登场的Zen4架构锐龙7000系列处理器以出色的性能,领先业界的能效比获得了市场与用户的一致认可,而今年更是在Zen4产品线上打出了两张王牌:专精于游戏的锐龙7000X3D系列与主打高效生产力的锐龙线程撕裂者7000系列。这两大王牌可以说是进一步巩固了AMD处理器在游戏应用与生产力应用中的领导地位。
由于3D V-Cache技术在锐龙7 5800X3D上的巨大成功,AMD决定继续把它应用到Zen4平台上,保持自己在游戏性能方面的领先地位。在今年1月5日的CES 2023展会上,AMD终于正式发布了专精于游戏应用的锐龙7000X3D系列处理器,而在2月27日则正式解禁了率先登场的两款锐龙9 7000X3D的测试数据。
综合多款热门游戏的测试结果来看,锐龙9 7950X3D领先了Intel当时的旗舰处理器酷睿i9 13900KS大约9.3%,成功拿下最强游戏U的称号。此外,从考机实测来看,解锁功率墙之后锐龙9 7950X3D的满载封装功率也不到145W,游戏中的功率甚至只有酷睿i9 13900KS的一半左右,5nm工艺的能效优势非常明显。在4月5日,最后登场的锐龙7 7800X3D游戏性能表现也不负众望,平均领先酷睿i9 13900K大约10.53%,实现了游戏性能与性价比全面领先。考机功率方面,锐龙7 7800X3D还不到87W,用主流百元级风冷和一体水冷都可以轻松压制,能效比表现和游戏装机性价比同样远超当时的竞品旗舰。此外,AMD也没有忘记AM4平台的老用户,在今年又推出了锐龙5 5600X3D、锐龙7 5700X3D和锐龙5 5500X3D,X3D系列的市场接受度和受欢迎程度可见一斑。
综合来看,AMD用锐龙X3D系列开辟游戏处理器这一战线的策略非常成功,而今年上阵的锐龙7000X3D系列更是进一步巩固了AMD在游戏性能方面的领先地位。
除了锐龙7000X3D,AMD在今年10月下旬又打出了另一张王牌:让Zen4架构的锐龙线程撕裂者7000重返HEDT平台。锐龙线程撕裂者7000系列包含了Pro 7000WX和7000X系列,最高拥有96核192线程,内置最多128条PCIe5.0通道,同时具备超过5GHz的加速频率,无论是面对吃频率还是吃多线程性能的生产力应用都能轻松应对。从实测来看,锐龙线程撕裂者7000系列无论是生产力性能还是能效表现都堪称一骑绝尘、远超同级竞品,为工作站用户和发烧级玩家提供了当下最高效的选择。
在市场对高性能计算的需求越来越旺盛的情况下,AMD选择携Zen4架构重返HEDT平台无疑是下了一步好棋。一方面,目前生长迅速的AIGC应用对用户的电脑提出了更高的性能与扩展性要求,而AMD锐龙线程撕裂者7000系列不但自身拥有无与伦比的生产力性能,还提供了超强的PCIe 5.0设备扩展能力,让用户可以轻松搭建拥有多块计算卡的工作站或高性能PC;另一方面,目前竞品在HEDT平台已经4年没有产品更新,因此没有真正意义上与AMD锐龙线程撕裂者7000系列对位的产品存在,AMD可以非常轻松地独占HEDT市场,这对于AMD在高端市场中的布局与品牌影响力具有深远的意义。
Intel方面今年的主角当然是10月17日正式登场的酷睿14代台式机处理器了。新一代酷睿处理器进一步提升了频率、增加了核心数量,并同时推出了包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 5、新版应用优化器和XTU等一系列功能的升级。此外,酷睿14代也是原有命名法则下的“最后”一代酷睿处理器,而最高睿频达到6GHz的i9-14900K也算得上是LGA1700平台达到巅峰的收官之作。
Intel酷睿14代台式机处理器依旧沿用Raptor Cove微架构,但在核心频率、核心数量、缓存以及平台支持上进行了更新,同时加入一些应用程序的优化。平台方面,它可以继续兼容600及700系主板,玩家只需要更新BIOS即可,有效降低了升级成本。此外,随着酷睿14代的发布,Intel也为玩家带来了Wi-Fi 7和Thunderbolt 5。Wi-Fi 7具有更好的无线连接性能、更高的带宽和更低的延迟,并在安全性方面得到了极大改善。新的Thunderbolt 5在原有40Gbps带宽(Thunderbolt 4)的基础上提供了80Gbps甚至是3通道120 Gbps的下行带宽,供电能力也提升到了最高240W,玩家将在新版700系主板上享受到这些功能。
此外,Intel还更新了新的Intel应用优化器,它基于Intel动态调频技术框架,结合Intel硬件线程调度器,实现针对特定应用场景以及应用的调度策略,带来显著的性能提升。酷睿14代K系列的超频能力也得到了提升,内存可以轻松支持到DDR5 8000的规格。Intel XTU超频工具目前也开放了SDK,方便开发者打造自己的超频工具。另外,针对入门级和普通玩家则提供了基于AI的超频助手,它会根据用户硬件环境,配合人工智能和大量的内部学习训练,为玩家的主机找到值得推荐的超频参数配置,实现更方便快捷的超频。
首批上市的酷睿14代台式机处理器包括了6款K系列产品。包括i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF。其中i9-14900K/KF是真正意义上“开盒即享”的6GHz处理器,而i7-14700K/KF也十分抢眼,因为它们相对上代增加了4个能效核,多线程性能方面的提升幅度更为明显。
生产力性能方面,i9-14900K相对i9-13900K有3%左右的提升,i5-14600K相对i5-13600K综合提升幅度最高可接近7%。i7-14700K由于增加了4个能效核,所以在专业应用中提升幅度最高可达20%,平均也能达到13%左右。游戏性能部分,i9-14900K相对i9-13900K最高提升4.59%,i7-14700K相对i7-13700K最高提升4.32%,i5-14600K相对i5-13600K最高提升4.41%。可见,酷睿14代确实可以为玩家带来更流畅的游戏体验。
总的来说,酷睿14代台式机处理器相对上代产品通过提升频率、增加核心实现了进一步的性能升级,为玩家和用户带来了更加高效的选择。尤其是其中的i7-14700K,由于增加了4个能效核心,因此多线程性能提升幅度十分明显,在首发定价持平上代的情况下提供了相当出色的性价比。此外,酷睿14代也带来了平台的功能升级,例如Wi-Fi 7、Thunderbolt 5、稳定支持DDR5 8000以及新一代的应用优化器、带AI智能引导的XTU超频工具等等,全面提升了平台的使用体验,增强了Intel平台的易用性和人性化。
龙芯中科:国产处理器大突破,自研架构龙芯3A6000性能追平主流
国产处理器一直是大家十分关注的点,而在今年,国产处理器终于开了一波大招。11月28日,龙芯中科在北京国家会议中心举行了发布会,正式发布了旗下最新通用处理器龙芯3A6000及其他一系列芯片产品,并公布了龙芯处理器IP于自主指令系统架构授权计划。
龙芯3A6000处理器采用与X86、ARM并列的龙芯自主指令系统龙架构(LoongArch),是龙芯第四代微架构的首款产品,主频达到2.5GHz,集成4个高性能LA664架构核心(6发射双线程),支持同时多线程技术(SMT2)。处理器还集成了安全可信模块,可提供安全启动方案和国密(SM2、SM3、SM4等)应用支持。根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果,龙芯3A6000在2.5GHz频率下,SPEC CPU 2017测试中,多核定点性能非常接近i3-10100,而多核浮点性能甚至小超i3-10100,单核定点与浮点性能都超过了i3-10100,要知道i3-10100频率达到了3.6GHz,远高于龙芯3A6000的2.5GHz。由此可见,LA664架构的IPC实际上已经远远超过了i3-10100的Comet Lake-s X86架构,这也意味着龙芯3A6000处理器的性能理论上已经完全可以满足日常应用的需求。因此,随着达到市场主流产品水平的龙芯3A6000正式发布,龙芯终于完成了通用处理器性能“补课”,走出了一条基于成熟工艺、通过设计优化提升性能的道路,自主研发处理器的性能完全可以赶上并超过国际主流产品。
实际上,早在2020年,龙芯中科已经推出了自研的龙架构(LoongArch),包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分近2000条指令。更为关键的是,全新的龙架构已不再包含MIPS指令系统。因此,龙架构具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面的特点。围绕自研的龙架构,龙芯不仅推出了自研的处理器内核、内部集成的GPU内核、加解密IP、高速传输接口IP、存储接口IP、音视频接口IP、UART等其他接口IP,还有种规格的寄存器堆、PLL、DDR3/4-PHY、HT-PHY等硬核IP。此外,龙架构已建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系,得到与指令系统相关的主要国际软件开源社区的支持,成为与X86、ARM并列的开源软件世界顶层指令集架构。
龙芯中科还宣布将龙芯处理器核心IP及龙架构指令系统陆续开放授权给合作伙伴,支持合作伙伴研制基于龙芯处理器核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。目前龙芯CPU内核IP拥有五款,包括LA132、LA264、LA364、LA464、LA664。本次对外开放授权的是对标Arm Cortex-M4的LA132、对标Coretx-A55的LA264、对标Coretx-A75的LA364。未来龙架构指令系统也将开放授权。
龙芯3A6000的发布,代表着国产处理器自研架构的又一个里程碑,而自主研发龙架构的强势登场更是意味着国产处理器从此没有“卡脖子”的风险,也没有“天花板”的压制,可以在市场实践中不断迭代升级,发展壮大。这对于国产芯片的发展来讲称得上具有划时代的意义,也是今年处理器市场中特别值得记录的浓重一笔。
总结:2023“芯大战”落下帷幕,展望2024更精彩
2023年的处理器市场可以说是相当有看点,AMD在Zen4架构的基础上充分发挥了5nm工艺的优势,细分处理器产品线,打出专精游戏的锐龙7000X3D与主攻高效生产力的锐龙线程撕裂者7000两张王牌,实现了特定领域的性能制霸;Intel则继续发挥自己的长处,强势推出睿频最高可达6GHz的酷睿14代处理器,实现全领域通吃的高性能;龙芯中科旗下采用自研龙架构的龙芯3A6000的问世,更是代表着国产自研处理器赶上世界主流水平、从此无惧封锁的里程碑。到此,2023年的“芯大战”已经落下帷幕,而2024年即将登场的Zen5、Arrow Lake-S无疑会让处理器市场更加精彩纷呈!
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