次世代主机芯片产能提升，备货量将于第三季度达高峰

别担心，都会有的

2020-06-03发布于资讯

尽管Sony宣布次世代游戏主机PlayStation 5原定于美国时间六月四日的线上发表会延期，不过次世代主机的生产工作并未收到影响
据熟悉半导体供应链业者透露，下周开始，操刀超微(AMD)高度定制化PS5主芯片的后段IC封测厂商将开始交货给下游代工厂，预计交货量和交货速度将从6月、7月、8月一路攀升，第3季将是封测业者交货高峰，这也代表今年次世代主机呼之欲出。
封测业者透露，今年美系芯片龙头超微(AMD)确实气势如虹，除了CPU、GPU、服务器芯片大抢市占率外，第3季重头戏之一正是针对次世代家用游戏主机的客制化主芯片出货，除了台积电7纳米制程加持外，后段封测由台系专业外包封测代工(OSAT)龙头日月光投控与旗下矽品拿下大宗订单，且生产基地集中于台湾。
事实上，由于硬派的游戏取向与主攻轻玩家的任天堂Switch系列策略大相径庭，市场上普遍认为：PS5与Xbox Series X在今年第4季的上市，也代表2020年次世代家用游戏机两大龙头索尼与微软再度将正面对决。
供应链业者透露，超微无非是通吃美、日两大阵营最大赢家，而台系半导体供应链则是最佳合作伙伴。两家游戏机大厂都采用高度定制化的超微Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构，并于台积电7纳米制程投片。
PS5主芯片后段封测主要采用FC-BGA封装，由日月光投控与旗下矽品夺下主要订单，并直接将CPU、GPU封装成高度定制化的系统级芯片。日月光投控发言体系，向来不对特定客户、产品订单状况等作出公开评论。
相关封测供应链业者表示，如成品测试(FT)端的各类测试治具(IC Socket)需求也非常强劲，上半年超微已经下足大量量产订单，市场看好如颖崴等业者可提供测试治具支持。
熟悉封测人士透露，以超微目前的产品策略分析，第3季将聚焦游戏机主芯片，第4季开始将决定2021年上半量产订单，市场推估将以高效运算(HPC)相关的服务器晶片、GPU晶片为主。
此外，索尼也一再强调将首度采用PCIe Gen4的SSD，内建高度定制化NVMe SSD，选用支援12个NAND Flash通道控制器，读写速率高达每秒5.5GB。市场则看好这将持续带动次世代游戏主机内建SSD的趋势，大幅降低游戏读取速度，估计如力成等记忆体封测厂也可望受惠。
至于PS5周边芯片部分，市场则看好如MEMS麦克风设计业者钰太、微控制器(MCU)业者新唐、BGA载板的南电、欣兴等等业者有机会受惠，其中据说钰太公司是首次打入索尼供应链。
PlayStation于官方脸书首页宣布「我们决定将预定于6月5日(五)凌晨4点进行的PS5线上发表会延期，Sony明白全球玩家皆相当期待这次的PS5游戏发表。然而，有鉴于世界的情势，我们判断目前并非合适的时机。希望玩家们能够理解、指教。」
尽管2020年总体环境较为微妙，后续终端消费市场需求不明，所以半导体供应链对于今年圣诞旺季普遍看法保守。不过，业界估计PS5的推出时间仍将可以在「更好的时机」准时报到。
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