12代酷睿处理器图赏及介绍：它变长了也变强了
重回巅峰？
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今晚 Intel 正式发布了预热快有一年的第 12 代酷睿处理器，它的代号为 Alder Lake，此次发布的是桌面版，首批发售有六款不锁倍频的处理器。
开箱图赏
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机核有幸提前收到了 Intel 寄来的12代处理器礼盒。
左边是 8P+8E 的 Core i9-12900K 旗舰，右边是 6P+4E 的 Core i5-12600K 主流级处理器。
礼盒中附赠了一块印有 Alder Lake 处理器 Die Shot 的亚克力板，特别有科技感。
可以看到 12 代处理器相比起之前变得更长了，更大的顶盖也能更好的辅助散热。
12 代酷睿处理器介绍
12 代酷睿处理器介绍
12 代酷睿处理器主要有以下几个新特性：
- 使用 Intel 7 制程（原 10nm Enhanced SuperFin 制程），为 Intel 在桌面端近 7 年来的首次工艺大更新
- 同时集成 P-Core 性能核心 Golden Cove 和 E-Core 能效核心 Gracemont，首次在x86处理器上实现异构
- 支持 DDR5 内存，默认状态下可支持 DDR5-4800（每通道只插一根内存）
- 支持 PCIe 5.0，提供 16 个通道，带宽可达 64 GB/s
- 支持 Thread Director 特性，硬件集成了可实时监视内核使用情况并向操作系统给出反馈的MCU
各位游戏玩家一定很关心新一代处理器的游戏性能，Intel 直接宣布这是目前世界上最好的游戏处理器，过了一年把这个称号给拿了回来。在官方测试过的三十多款游戏中，大部分游戏都有约 10％ 以上的帧数提升，最高的一款提升幅度接近 50％。
跟竞争对手相比，12 代酷睿也是扬眉吐气。
而因为这代处理器拥有两种不同的内核架构，在多任务场景下，比如前台运行游戏、后台运行 OBS 串流、录制的时候，代比代最高提升有 84％。
在各种创作类应用中，因为内核架构的升级和核心数变多了，12 代酷睿也有明显的提升。
这代处理器将底座更换为 LGA1700，需要新的主板配合使用。
同时，Intel 再次将 Die 做薄，还将 CPU Die 与顶盖之间的散热填料削薄，以获得更好的导热能力。
更强的热传导性能让 Intel 开放了 PL1=PL2 的高性能模式，以往不管是不是带K的处理器，运行在最高睿频功耗（PL2）上的时间是有限的，到点就会降低到 PL1 运行，而在 PL1=PL2 模式下，只要不过热，CPU 就一直会跑在最高功耗下（之前主板厂一般自动就会帮你解睿频时间墙）。
Intel 的官方超频工具 XTU 也将会在新版中提供对 12 代酷睿的完整支持。
12 代酷睿新增了对 DDR5 内存的支持，同时将 XMP 技术升级到 3.0 版本，开放了更多槽位，并且允许用户将自己的内存参数配置写到 XMP 配置里长久保存。
首批登场的六款处理器分别是 Core i9-12900K、Core i9-12900KF、Core i7-12700K、Core i7-12700KF、Core i5-12600K 和 Core i5-12600KF。
其中 Core i9-12900K、Core i9-12900KF 拥有 8 个 P-Core 和 8 个 E-Core，一共有 16 个核心，24 个线程，P-Core 的最高睿频可以达到 5.2 GHz，共享 30MB 的三级缓存；
Core i7-12700K 和 Core i7-12700KF 拥有 8 个 P-Core 和 4 个 E-Core，一共有 12 个核心，20 个线程，P-Core 的最高睿频可以达到 5.0 GHz，共享 25MB 的三级缓存；
Core i5-12600K、Core i5-12600KF 拥有 6 个 P-Core 和 4 个 E-Core，一共有 10 个核心，16 个线程，P-Core 的最高睿频可以达到 4.9 GHz，共享 20MB 的三级缓存。
同时发布的还有配套 12 代使用的 600 系芯片组，首款上市的是旗舰 Z690，相较于 Z590，它与 CPU 之间连接的总线升级到 DMI 4.0，通道仍为 8 个，这让总的带宽翻倍，也就自然能多提供 12 条 PCIe 4.0 通道和 1 个 USB 3.2 Gen 2x2 接口，同时还能提供 16 条 PCIe 3.0 通道。另外它集成的 Wi-Fi MAC 模块升级到 Wi-Fi 6E，可以配合 AX211 无线网卡使用。
那么中国区具体的售价和评测将会在之后陆续放出，可以关注一下机核之后的评测内容~
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