采用BTF 2.0解决方案，华硕B760天选背置主板9月15日推出

“背插宇宙”新成员

2023-09-14发布于资讯

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此前在 BW 2023 ROG 夏季新品发布会发布的华硕 BTF 2.0“无线”解决方案B760天选背置主板（TX GAMING B760-BTF WIFI）于今日官方正式发布倒计时海报，宣布将于9月15日推出华硕B760天选背置主板和天选背置显卡等华硕BTF 2.0解决方案产品。

华硕“BTF背置解决方案”意味着华硕以玩家需求为本，接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写，寓意冲向美好的未来，带给用户更加整洁、美观的装机效果。去年华硕主板与远古时代装机猿合作，推出第一款接口背置主板——装机猿币六六零二号主板；今年双方再次合作推出了装机猿币七六零三号主板，随后华硕首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者也正式亮相。

华硕B760天选背置主板延续BTF 1.0的设计理念，将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后。还背置显卡供电插槽，搭配对应显卡的隐藏供电金手指，就可以为显卡供电，不需要连接任何供电线。

华硕B760天选背置主板的另一大特色，就是其白色加青色的主题配色。此外BIOS界面和配套软件还有天选姬新造型的身影。

华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组及扎实的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高强度供电接口，加上超大散热鳍片。还有APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能，在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。
华硕B760天选背置主板支持DDR5高频内存，最高拓展至192GB，通过AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术，可提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。拥有3个PCIe 4.0 M.2接口，还有高效散热片可显著降低SSD温度。同时板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡。预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高达20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同时外接多个设备。