华硕B760天选背置主板套装将于9月15日开启预售

板卡机箱套装出售

2023-09-15发布于资讯

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华硕BTF背置 2.0 “无线”解决方案新成员，华硕B760天选背置主板（TX GAMING B760-BTF WIFI）宣布将于 9 月 15 日上午 10 点起正式预约。

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天选背置板卡套装售价6998元。
华硕早在2019年台北电脑展上华硕便公布了Prime Utopia概念主板，将一些插槽移到了主板背面，并引入模块化IO设计。顾名思义，背置主板即“接口背置”，通过将各类接口从正面移至背面，以提升DIY体验。BTF：背置接口（Back）将成为引领（to）未来（Future）DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写，也寓意将带给用户更加整洁、美观的装机效果。

华硕B760天选背置主板延续BTF背置1.0的设计理念，将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后。更取消了显卡外接供电设计，通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽，正面无需连接供电线，即可为显卡供电。且主板兼容普通显卡，满足玩家更多需求。还有全新显卡易拆键设计，拆卸显卡更方便。

华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组及用料扎实的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高强度供电接口，加上超大散热鳍片，高效降温。还有APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能，在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。

华硕B760天选背置主板支持DDR5高频内存，最高拓展至192GB，通过AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术，可提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。拥有3个PCIe 4.0 M.2接口，均采用M.2便捷卡扣设计，还有高效散热片可显著降低SSD温度，疾速传输不掉速。同时板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡。预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高达20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同时外接多个设备。
华硕B760天选背置主板搭载双向AI降噪技术，可降低自身麦克风输入的噪声，以及扬声器中其他音频来源的噪声。DTS游戏音效定制技术可为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，并提供音乐、影音、游戏和定制音效四大模式。此外主板还支持AURA SYNC神光同步，并板载3个第二代可编程ARGB灯效接针和1个AURA RGB灯效接针。