AMD发布Radeon RX 7000系列显卡：高能效比、补足短板

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2022-11-04发布于资讯

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北京时间今天凌晨4点，AMD召开together we advance_gaming产品发布会，正式发布了全新一代RDNA 3 GPU和Radeon RX 7000系列显卡，首批共两款，分别是RX 7900 XTX和RX 7900 XT，这是XTX后缀时隔多年之后的首次回归，而RDNA 3架构则可以说是完全新打造的一代GPU架构。 

从Zen 2开始，AMD就开始采用Chiplet架构打造芯片，将不同功能分离到不同的Silicon Die上，然后根据需求再组合到一起的高灵活度是Chiplet架构的主要优势点，这样就可以增加模块的复用性，同时不同模块可以用不同的工艺进行制造，比如AMD服务器和消费级CPU的CCD都是相同的，只有IOD是不同的，在降低成本的同时也提升了配置的灵活性。 

而RDNA 3则是借助最新的封装技术，将原本一整块的GPU分离成为只有显存控制器+Infinity Cache的MCD（Memory Cache Die）和主要计算单元所在的GCD（Graphics Compute Die），AMD可以通过灵活配置MCD的数量来构建不同的显卡型号，比如说满规格是1+6，次一级就是1+5。MCD采用便宜一些的台积电N6制造，而GCD则是采用台积电N5。 

RDNA 3的顶级SKU是Navi 31，能够提供61TFLOPS的FP32算力，最高可配置24GB显存，显存位宽也从上代的最大256-bit上升到384-bit。 

而在台积电N5工艺加上对基本计算单元CU的重构等等优化之后，AMD宣称RDNA 3相对于RDNA 2的能效比提升了54％，要知道上代RDNA 2的能效已经相当出色了。 

首批的两张显卡也登上了舞台，分别是目前的旗舰型号RX 7900 XTX和RX 7900 XT，前者具备96组CU共12288个流处理器，后者是84组CU的配置，共10752个流处理器，都搭配了20Gbps的新版超高速GDDR6显存，前者24GB+384-bit位宽，而后者则是20GB+320-bit位宽，Infinity Cache的大小分别为96MB和80MB。 

RX 7000系列的功耗设定比较克制，旗舰型号的功耗为355W，而RX 7900 XT的功耗设定为300W，官方推出的显卡仅用双8-pin即可供电，且仍然是2.5槽的设计，只是长度要稍长10个mm左右，相对更友好一些。RX 7900 XTX售价为$999，RX 7900 XT的售价为$899，12月13日开售。 

至于性能方面，AMD貌似只提供了相对于RX 6950 XT，在4K分辨率下的对比，按照这个提升幅度来看，也就不难理解AMD为什么没有跟RTX 4090做对比了。

RX 7000系列还支持前不久刚更新的DP 2.1，8K分辨率的输出可提升至165Hz。

Media Engine方面，和隔壁的Ada架构一样，RDNA 3加入了AV1的硬件编码支持。

AMD还顺势宣布了FSR 3，最高可比目前的FSR 2快一倍。另外RDNA 3架构还着重加强了光追性能，且在CU内加入了AI加速单元，补足了之前架构上的短板。