AMD 9000佳选，华硕X870主板亮相BW2024

想装机了

2024-07-13发布于资讯

今年6月，AMD推出全新锐龙9000系列桌面处理器，预计将在今年7月底正式发售。华硕在BW 2024 ROG星舰带来了全新X870主板，让大家近距离上手。华硕全新X870主板支持DDR5高频内存，通过软硬件优化，提高内存稳定性和超频潜力。支持多GPU，满足AI PC对多显卡的需求，提高算力上限。拥有PCIe5.0x16插槽、多个M.2接口，2.5G有线网卡，并支持USB 4、前置USB Type-C接口，带来更高的扩展性、更稳定的网络环境和闪电般的数据传输。

全新AMD锐龙9000系列处理器采用AM5封装接口，可以与现有的AMD 600系列主板兼容。位于ROG星舰“ROG次元美学屋”的华硕X670E吹雪和B650吹雪主板，当然也是锐龙9000系列处理器的绝佳搭档。X670E吹雪拥有16(70A)+2(70A)+2供电模组搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口，可充分释放锐龙9000系列处理器潜力。支持AI智能超频以及混合双模超频，可智能切换单核、多核两种超频方式，在确保稳定的前提下最大程度上压榨CPU性能。AI智能散热2.0一键实时调节风扇转速，散热更冷静。特别加入了三档性能调节（PBO增强），可一键解锁温度墙，控温发挥强性能！主板延续了吹雪家族标志性的大面积银白战甲，同时加入诸多新潮的ROG设计元素，银白I/O盔甲上更增加RGB灯效，信仰拉满！此外，也可选择B650重炮手主板，国民电竞之选，是打造9000系高性价比主机的不二之选。

“BTF无线双模超空间”还特邀@远古时代装机猿、@Xikii厂长和@喜欢就买JustBuy亲临现场，带领大家体验BTF2.0速装比拼挑战。通过实际装机体验，让玩家亲身感受华硕BTF2.0背置解决方案的“无线”清爽。参与还可获得1个集邮印章、1个本区限定徽章。

现场特别带来了ROG BTF2.0和TUF GAMING BTF2.0背置全家桶，一黑一白配色，提供给大家更多无线PC装机选择。主板将大量接口与接针移至背面，在降低理线难度的同时，大幅提高整机颜值。更取消了显卡外接供电设计，通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽，正面无需连接供电线，即可为显卡供电。且主板兼容普通显卡，满足玩家更多需求。